_bios 设置 die

1.BIOS 里面Frequency 有100/133/33是什么意思

2.启动电脑时，键盘和鼠标指示灯不亮是什么问题

3.高端显卡的双bios切换有什么用？

4.海尔一体机hdp9185不能进bios 按die或者F11无用

5.如何弄垮电脑!寝室里有个疯子天天用电脑放歌,烦死了!

看起来似乎有强行把芯片设计和数据中心建设拉到一起尬聊的感觉，但世间也没有那么多的一见如故，一些有意义的讨论未尝不是从尬聊开始的。

就我个人而言，今年已经多次在关于数据中心的文章和（线上）分享中提到AMD：“从1月29日开始到2月6日，腾讯会议每天都在进行扩容，日均扩容云主机接近1.5万台，8天总共扩容超过10万台云主机，共涉及超百万核的计算投入，全部由腾讯云自研的服务器星星海提供支撑。”这款服务器基于AMD去年8月发布的代号Rome（罗马）的第二代EPYC处理器，最大的特点就是核多——双路配置再算上超线程，一台用腾讯云定制版EPYC处理器的星星海服务器可以为云服务器提供多达180个核——也就是说，这100万核服务器，“只”需要不到6000台该款自研服务器即可满足。

腾讯云星星海SA2服务器用2U高度结合类似远程散热片（remote heat-sink）的设计，配合6个60mm风扇，据称可以支持2个300W级别的CPU（AMD第二代EPYC处理器公开版本最高TDP为280W）

实际上，官方名称为AMD EPYC 7002系列的第二代EPYC处理器最多能提供64个核芯、128个线程，腾讯云定制版本选择了48核芯（96线程）而已。至少在CPU的核数（core count）上，AMD给Intel（英特尔，昵称“大英”）造成了很大的压力。上个月英特尔发布了代号为Cooper Lake的第三代至强可扩展处理器（Xeon Scalable Processor，XSP），主打四路和八路市场，四路配置可提供112核芯224线程，核数上堪与双路EPYC 7002系列抗衡，为10nm制程的Ice Lake争取时间。

摩尔定律难以延续的后果就是CPU的功耗持续攀升，第一代至强可扩展处理器（公开版）里TDP最高的205W，到第三代已是寻常，250W算是克制——毕竟要考虑四路的散热需求

话说上一次AMD搞得大英如此狼狈，还要追溯到本世纪初的64位路线之争。众所周知，英特尔是x86及其生态（特别是软件生态）的缔造者，属于“亲妈”级别，AMD充其量是个“后妈”。但是，x86几十年的发展史证明，“亲妈”未必就比“后妈”更了解孩子的发展潜力。也可以前一阵大火的剧集《隐秘的角落》为例，看完就会发现，对于朱朝阳的隐藏能力，后妈的认知似乎先于亲妈。

Cooper Lake：你看我还有机会吗？

简单的说，Intel建立发展x86生态，AMD坚定捍卫x86路线——不断改造作为生态核心的x86处理器，焕颜新生

盛衰无常：架构与制程的双簧

虽然已经在过去十年中逐渐沦为爱好者口中的“牙膏厂”，但在历史上，英特尔一直不乏创新精神。对待x86的态度可以算是这种精神的一个体现，起码在进入64位时代之前，英特尔其实不太瞧得上x86，总觉得这个娃太low——可能是亲妈更了解孕育过程中的种种先天不足吧——几次三番地在重大的转折点，想要“与时俱进”，重起炉灶，带给用户“船新体验”。反而是AMD屡屡在关键时刻出来捍卫x86，通过翻新加盖来维持其生命力。

64位是关键的转折点。上世纪九十年代末，还是32位的x86刚“插足”服务器市场不久，英特尔选择与惠普（HP）联手开发基于IA-64架构的Itanium（安腾）作为接班人，与已经64位了的RISC阵营大佬们对抗。然而，AMD认为x86还可以抢救一下，决定通过64位扩展来“续命”，并在2003年4月发布首款64位x86处理器Opteron，两年后又把x86(-64)带入多核时代。

此时，英特尔已经在IA-64的路上走了十多年。时过境迁，当初设定的目标并没有实现，而x86扩展到64位和多核之后，不仅软件和应用的生态系统得到了完整的继承，性能也完全可以一战。用户用脚投票，大英不得不从。

第二代EPYC处理器发布会上，Google出示2008年7月9日上线的其第100万台服务器的照片，追诉与AMD的革命友情……还是台四路服务器

英特尔痛定思痛，决定用架构和制程构筑双保险，在2007年提出了Tick-Tock（取自于时钟的“嘀-嗒”周期）量产模式，即先通过制程升级将芯片面积缩小，是为Tick；再基于操练纯熟的制程改用新的微架构，是为Tock。当时的英特尔工厂在技术和产能上都占据明显优势，只要架构上回到正轨，左右手组合拳一出，产量受限的AMD哪里支撑得住？在2008年推出Nehalem微架构之后，英特尔终于夺回主动权。

在英特尔施加的强大压力下，AMD在处理器架构上也犯了错误，2011年推出的Bulldozer（推土机）架构用了即使现在看来也过于激进的模块化设计。随着2012年英特尔开启至强E5时代，AMD在节节失利后不得不退出服务器市场，上一个巅峰期彻底结束。

有道是：福兮祸所依，祸兮福所伏。先贤曾经曰过：纵有架构、制程双保险，奈何CEO是单点。2016年英特尔推出最后一代至强E5/E7（v4），这是英特尔首批用14nm制程的服务器CPU，同时也宣告了Tick-Tock模式的终结，改用Process–Architecture–Optimization （制程-架构-优化）的三步走模式。

在这个可以简称为PAO的模式里，虽然仍是先制程、后架构的节奏，但新加入的优化不管是针对两者中的哪一个还是兼而有之，都起到了拉长制程换代周期的效果。第三代至强可扩展处理器已经是第四波用14nm制程的服务器CPU，14nm后面的“+”都数不清楚有几个了——还好预计年底发布的Ice Lake将终止这个“土拨鼠之日”式的制程循环。

架构层面上，从代号Skylake的初代至强可扩展处理器开始，由环形总线改为6×6的2D-mesh，然后持续“优化”。在架构的角度，Mesh和环形总线都属于所谓传统的单片（Monolithic）式架构，优点是整体性好，涉及到I/O的性能比较有保证；缺点是对制程不太友好，随着规模的扩大，譬如核数和Cache的增加，良率上的挑战很大，高端产品的成本下不来，这对于追求高核数的云计算服务提供商显然不是个好消息。

至强E5/E7 v4的四环（2组双向环形总线）与至强SP的6×6 Mesh架构

关键时刻，又是沉寂多年的AMD挺身而出，接盘Tick-Tock，以自己的方式“维护”摩尔定律。

这个方式，就是模块化。

MCM：同构对等模块化的利与弊

先简单回顾一下AMD之前的模块化设计为什么会失败。 Bulldozer架构的模块化设计，建立在AMD对未来应用趋势的不靠谱设上，即整数（Integer，INT）运算将占据绝对主导地位，结论是增加整数运算单元，减少浮点（Floating Point，FP）运算单元。 于是，Bulldozer架构很“鸡贼”的用了两个（具有完整整数运算单元的）核芯共用一个浮点运算单元的模块化设计，两个模块就可以提供4个核芯（但只有2个浮点运算单元），6核以此类推。

模块化本身并没有错，Intel Nehalem的模块化设计就很成功。Bulldozer错在“拆东墙补西墙”，结果连补强都算不上

不用放马后炮，这也是一个妄揣用意（用户意志）的行为。即使是在AI大行其道的今天，第二代英特尔至强可扩展处理器已经支持INT8加速推理运算，也不能和通常意义上CPU的整数运算划等号。贸然押宝，错了当然怪不得别人。

不难看出，Bulldozer的模块化，与之前Intel Nehalem架构的模块化设计，只限于架构层面，并不是为制程考虑——CPU不论几个模块多少核，都是作为一个整体（die）来制造的，毕竟十年前制程还没到瓶颈。

然而，到了AMD以代号Naples的（第一代）EPYC处理器重返服务器市场的2017年，摩尔定律放缓的迹象已很明显。同样的14nm（可能还没有英特尔的先进）制程，AMD如何以更低的成本提供更多的核芯？

EPYC系列处理器基于AMD的Zen系列架构，从Zen、Zen+到Zen 2，以及规划中的Zen 3的发展路线，有点像前面提到的Tick-Tock：开发一个良好的基础然后交替演进，不断优化。

与先辈们不同，Zen系列的模块化明显侧重于解决制程面对的挑战，即芯片在物理上被切割为多个die（比较小的芯片更容易制造，良率有保证，有利于降低成本），通过Infinity Fabric（IF）互连为一个整体，所以每个die就是一个模块，但不一定是模块化设计的最小单位。

第一代EPYC处理器的4个die及Infinity Fabric示意

还是从初代EPYC处理器所用的Zen架构说起。Zen确立了该系列计算单元模块化的最小单位CCX（Core Complex，核芯复合体），每个CCX包括4个Zen核芯（Core），以及8 MiB共享L3 Cache，每核芯2 MiB。

从AMD公开的示意图来看，各片（Slice）L3 Cache之间的连接方式像是full-mesh（全网状，即每两个点之间都有直接连接，无需跳转），CCX内部的跨核芯L3 Cache访问是一致的

Zen的CCD里除了2个CCX，还有2个DDR内存控制器（各对应1个内存通道），用于片上（die之间）互连的Infinity Fabric（IF On-Package，IFOP），而CPU之间互连的Infinity Fabric（IF Inter-Socket，IFIS）与对外的PCIe通道是复用的——这个知识点在后面会用到。

芯片层面的模块是CCD（Core Complex Die），包括2个CCX，共8个Core、4 MiB L2 Cache、16 MiB L3 Cache。官方名称为AMD EPYC 7001系列的第一代EPYC处理器只有CCD这一种（die层面的）模块，所以每个CCD除了2个CCX，还有大量I/O接口器件，包括DDR、Infinity Fabric/PCIe控制器，CCX占CCD面积的比例只比一半略多（56%）。

这个多芯片模块（multi-chip module，MCM）架构的代号为Zeppelin（齐柏林），四个这样的“复合型”CCD构成完整的第一代EPYC处理器，最多能提供32核芯、64 MiB L3 Cache，直接减少CCD的数量就会得到面向PC市场的高端（2×CCD）和主流产品（单CCD）。

按照AMD提供的数据：每个die的面积为213mm?（平方毫米），4个die的MCM封装总面积为852mm?，如果要用大型单一芯片来实现，面积可以缩小到777mm?，大约节省10%，但是制造和测试成本要提高约40%，完全32核的收益下降约17%、成本提高约70%。投入产出比当然非常划算，也变相的说出了大英的苦衷——可是，后者为什么还在坚持单片路线呢？

MCM这种完全对称的模块化方案，如果套用到数据中心领域，相当于一个园区，几栋建筑结构和功能完全一样，都包含了机房、变配电、柴发、冷站、办公和接待区域等。好处当然是彼此之间没有硬性依赖，每栋建筑都可以独立作为数据中心使用，照此复制就可成倍扩大规模；缺点是没有其他类型的建筑，而有些功能还是需要专门的建筑集中和分区管理的，譬如人员办公和统一接待……

如果一个数据中心园区只有黄框里这一种建筑（模块）……实际上，加上左边的66KV变电站，这里也只是整个园区的一角

况且，与绝大多数的数据中心园区不同，CPU对各模块之间的耦合度要求高得多，否则无法作为一个整体来运作，分工合作快速完成数据处理等任务。而这，正是MCM方案的局限性所在。

第一代EPYC的每个CCD都有“自己的”内存和I/O（主要是PCIe）通道，加上CCD之间的互连，每个CCD的外部I/O都很“重度”

多芯片（对称）设计、全“分布式”架构的特点是内存和I/O扩展能力与CCD数量同步，随着核芯数量的增加，内存和I/O的总“容量”（包括带宽）会增加，这当然是优点，但缺点也随之而来：

首先是局部性（locality）会降低I/O的性能，主要是跨CCD的内存访问时延（latency）明显上升。因为每组（2个）CCX都有自己的本地内存，如果要访问其他CCD上连接的内存，要额外花费很多时间，即所谓的NUMA（Non-Uniform Memory Access，非一致性内存访问）。虽然Zen的CCD上有足够多的IFOP，让4个CCD之间能组成全连接（full-mesh），无需经其他CCD跳转（类似于CCX内4个核芯之间的状况），但I/O路径毕竟变长了；如果要访问其他CPU（插槽）连接的内存，还要经过IFIS，时延会进一步上升。

CCD里的两个CCX也通过Infinity Fabric连接，同样会增加跨CCX的Cache访问时延

根据AMD提供的数据，不同内存访问的时延水平大致如下：

随着访问路径变长和复杂，时延以大约一半的比例增加，这个幅度还是很明显的。

同一个CCD里的内存访问没有明显差异，而跨CCD的内存访问，时延增加就很明显了

然后是PCIe，前面已经有图说明，Zen用于CPU之间互连的IFIS与PCIe通道是复用的，即单路（单CPU）的情况下全都用于PCIe通道，共有128个；双路（双CPU）的情况下每个CPU都要拿出一半来作为（两者之间的）IFIS，所以（对外的）PCIe通道数量仍然是128个，没有随着CPU数量的增加而增长。

简单归纳一下，Zen架构的问题是：核数越多，内存访问的一致性越差；CPU数量增加，外部I/O的扩展能力不变——NUMA引发的跨CPU访问时延增长问题还更严重。

单CPU就能提供128个PCIe 3.0通道原本是第一代EPYC处理器的一大优势，但双CPU仍然是这么多，就略显尴尬了

核数进一步增加的困难很大，不论是增加每个CCD的核数，还是增加CCD的数量，都要面临互连的复杂度问题，也会进一步恶化一致性。

说得更直白一些，就是Zen架构的扩展能力比较有限，难以支持更大的规模。

既然双路配置有利有弊，AMD又是时隔多年重返服务器市场，单路一度被认为是EPYC的突破口，譬如戴尔（Dell）在2018年初推出三款基于第一代EPYC的PowerEdge服务器，其中就有两款是单路。

1U的R6415和2U的R7415都是单路服务器

类似的情况在通常用不到那么多核及I/O扩展能力的PC市场体现得更为明显，在只需要一到两个CCD即可的情况下，消费者更多感受到的是低成本带来的高性价比，所以“AMD Yes!”的鼓噪主要来自个人用户，服务器市场在等待EPYC的进一步成熟。

只有1个die的Ryzen将Zen架构的缺点最小化，获得个人用户的喜爱也就不足为奇了

Chiplet：异构混合模块化的是与非

时隔两年之后，AMD推出基于Zen 2架构的第二代EPYC处理器，通过架构与制程一体优化，达到最高64核、256 MiB L3 Cache，分别是第一代EPYC的2倍和4倍，内存访问一致性和双路的扩展性也有不同程度的改善，终于获得了一众云服务提供商（CSP）的青睐。

Zen 2的整体设计思维是Zen的延续，但做了很多明显的改进，配合制程（部分）升级到7nm，突破了Zen和Zen+在规模扩展上的限制。

首先，Zen2架构延续了Zen/Zen+架构每个CCD有2个CCX、每个CCX有4个核芯共享L3 Cache的布局，但是每个核芯的L3 Cache增大一倍，来到4MiB，每个CCX有16 MiB L3 Cache，是Zen/Zen+架构的两倍。

CCD层面的主要变化是把DDR内存、对外的Infinity Fabric（IFOP/IFIS）和PCIe控制器等I/O器件剥离，以便于升级到7nm制程。AMD表示，第一代EPYC中，上述I/O器件占CCD芯片面积的比例达到44%，从制程提高到7nm中获益很小；而第二代EPYC的7nm CCD中，CPU和L3 Cache这些核心计算、存储器件的占比，高达86%，具有很好的经济性。

被从CCD中拿出来的DDR内存控制器、Infinity Fabric和PCIe控制器等I/O器件，组成了一个单独的I/O芯片，即I/O Die，简称IOD，仍然用成熟的14nm工艺。

自左至右，分别是传统单片式、第一代EPYC的MCM、第二代EPYC的Chiplet三种架构的示意图

一个IOD居中，最多8个CCD围绕着它，AMD把这种做法称为Chiplet（小芯片）。

如果继续拿数据中心的模块化来强行类比，相当于把整个园区内的变电站、柴发、冷站、办公和接待区域都整合到一个建筑里，位于园区中央，周围是构造完全相同的一座座机房楼……你说，这样一个所有机房楼都离不开的建筑，该有多重要？

仅从布局看，和第二代EPYC处理器有点像的数据中心，但变电站在园区外，制冷也是分布式的（与4个机房模块在一起），中间的建筑并没有上面设想的那么重要

第一代EPYC处理器（Naples）与第二代EPYC处理器（Rome）的片上布局对比，后者是1个IOD + 8个CCD，共9个小芯片组成的混合多die设计

因为CCD的数量增加一倍，所以Rome的核数可以达到Naples的两倍；因为每个CCX/CPU核芯的L3 Cache容量也增加了一倍，所以Rome的L3 Cache总容量可以达到Naples的四倍。

14nm IOD + 7nm CCD的组合——因为不是全部升级到7nm，所以我更愿意称之为制程的“优化”——体现了更高的扩展性和灵活性，使第二代EPYC能够以较低的制造成本提供更丰富的产品组合，提高了市场竞争力。但是，事情并没有看起来这么简单，要了解产品的具体构成和预期的性能表现，您还需要继续往下看。

2019年8月，第二代EPYC正式发布后不久，AMD在Hot Chips大会上介绍了Zen 2产品的Chiplet设计。可能是之前有Zen+架构用12nm制程的缘故吧，IOD的制程被写成了12nm，其他场合的官方材料都是14nm，所以我们还是以后者为准

今年2月IEEE的ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路峰会）2020上，AMD更详细的介绍了Zen 2这一代产品的设计。结合前一幅图可以看到，第二代EPYC的IOD具有83.4亿晶体管，数量与同样用14nm制程的英特尔Skylake/Cascade Lake相当——虽然两者的晶体管类型构成有很大差别，但可以作为一个参照，说明这个IOD自身的规模和复杂度。

从红框中的选项来看，EPYC 7302 CPU有4个CCD，每个CCX有2个核芯，可以选择各启用1个

IOD集中所有I/O器件的一个好处是，CPU能提供的内存通道数量与CCD的数量无关。E企实验室前一阵测试了基于第二代EPYC处理器的Dell PowerEdge R7525服务器，送测配置包括2个AMD EPYC 7302处理器，从PowerEdge R7525的BIOS设置中可以看到，这款16核的CPU有4个CCD（而不是8个），应该对应下图中右二的情形：

上方柱状图是AMD列出7+14nm Chiplet方案与设的单片7nm方案相比，成本优势可以达到一半以上（64核没有设，可能是指单片式很难制造）；下方从左至右依次是8、6、4、2个CCD的布局，原则是尽可能的对称

虽然7302在EPYC 7002系列产品中定位偏低端，只有16个核芯，用4个CCX就能满足，但是它拥有128MiB的L3 Cache，这又需要8个CCX才可以。因此，7302的每个CCX只有2个核芯，享受原本属于4个核芯的16 MiB L3 Cache。

从EPYC 7002系列的配置表中可以看出，7302下面72开头的产品才是真正的低端，譬如同样是16核的7282，不仅L3 Cache容量只有7302的一半（倒是符合每核4 MiB的“标配”），而且仅支持4个内存通道，也是7302等产品的一半——说明其CCD数量是2个，就像前一幅图右下方所示的情况——4个内存通道配置的运行频率也低，只有DDR4-2667，与标准的8通道DDR4-3200相比，理论内存带宽仅为40%多

Dell PowerEdge R7525用户手册里对内存条的安装位置有很详细的说明，毕竟插满8个内存通道和只用4个内存通道，性能差距太大

IOD集中所有I/O对性能也有好处，因为内存控制器集中在一个芯片上，有助于降低内存访问的局部性（NUMA）。不过，AMD在很多场合放出的示意图很有误导性，容易让人以为，对Rome（下图右侧）来说，同一个CPU上的内存访问是不存在NUMA的。

从上面的数据来看，第二代EPYC处理器的“本地”内存访问时延有所增长，毕竟内存控制器和CCX不在一个die上了；收益是跨CPU内存访问的时延有所下降，总体更为平均

好在，稍微详细一点的架构示意图表明，一个EPYC 7002系列CPU内部的内存访问仍然会有“远近”之分：

Dell PowerEdge R7525的BIOS配置中，可以在L3 Cache的NUMA设置为Enabled之后，看到每个CPU内部其实还是可以像EPYC 7001系列一样，分成4个不同的NUMA区域

这时学术性会议的价值就体现出来。AMD在ISSCC 2020上的演讲表明，完整版的Server IOD要承载的功能太多，已经有太多的晶体管，中间都被Infinity Fabric和PCIe相关的I/O所占据，内存控制器只能两两一组布置在IOD的四角，每2个CCD就近共享2个内存控制器。由于中间已经没有走线空间，只能构成一个没有对角线连接的2D-mesh拓扑——仅从拓扑角度而论，还不如EPYC 7001系列4个CCD的full-mesh连接方式。所以，临近的访问有长短边造成的延迟差异，对角线的内存访问因为要走过一长一短两条边，没有捷径可走，自然要更慢一些。

注意放大看IOD布局示意图和右侧1～4的不同等级时延注解，可以理解为每个CPU内部仍然分为4个NUMA区域：本地、短边、长边、（拐个弯才能抵达的）对角线

Hot Chips大会上的这张示意图突出了不同功能的Infinity Fabric导致的IOD中部拥挤，和DDR内存控制器都被挤到边角上的感觉。结合前一张图，不难理解，像EPYC 7282这样只有2个CCD对角线布置的低端SKU，另一条对角线上的4个DDR内存控制器主要起增加内存容量的作用，不如只保留CCD就近的4个内存通道

总之，不管是EPYC 7001系列的MCM，还是EPYC 7002系列的Chiplet，随着芯片数量的增长，性能肯定会受到越来越明显的影响（而不是近乎线性的同步提升），只是好的架构会延缓总体性能增长的衰减速度。

这里我们可以回过头来看看同样基于Zen 2架构的第三代AMD Ryzen处理器，主流PC产品没有那么多核数要求，只用2个CCD即可满足，所以其配套的Client IOD（cIOD）正好是Server IOD的四分之一，从前面图中晶体管数量的对比（20.9亿 vs. 83.4亿）也可以看出来。

代号“Matisse”的第三代Ryzen，仍然可以看到两个DDR4内存控制器偏居一隅的“遗存”，但对两个CCD已经公平了很多，基本不存在NUMA问题。也就难怪“AMD真香”党在消费类用户中比例要大得多

尽管CCD升级到了7nm，但更多核芯、更大得多的L3 Cache，意味着整体功耗的上升，譬如同样16核的7302和7282，前者Cache大一倍，频率略有提高，默认TDP就来到了155W，Dell为送测的R7525配备了180W的散热器——而EPYC 7282的TDP则“只有”120/150W。当然，CCD应用7nm的效果还是比较明显的，同样16核、L3 Cache只有7302四分之一，运行频率还低500MHz的7301，TDP也有150/170W，基本与7302相当。

为了满足云计算、高性能计算（HPC）和虚拟化等场景的用户需求，AMD又向EPYC 7002系列CPU中增加了大量多核大(L3) Cache以及核数虽少但频率很高的型号（如今年初发布的7Fx2系列），导致全系列产品中TDP在200W以上的SKU占比很高，也给服务器的散热设计带来了更高的挑战。

200W+的CPU将越来越常见

EPYC 7002系列的另一大改进是PCIe从3.0升级到4.0，单路仍然是128个通道，但双路可以支持多达160个通道（譬如Dell PowerEdge R7525的特定配置）——在主板支持的情况下。第一代EPYC处理器推出时的一个卖点是，为其设计的主板也可以支持第二代EPYC处理器。没有广而告之的是，要支持PCIe 4.0，主板需要重新设计。用老主板可以更快的把第二代EPYC处理器推向市场，却不能充分发挥新CPU的全部能力。

不过，PCIe 4.0本身就是一个很大的话题，留待以后（有机会的话）专文讨论。

BIOS 里面Frequency 有100/133/33是什么意思

拔剑神曲?GC-β?ο?

核爆神曲?AZ-aLIEz MKAlieZ

变身神曲 巨人-at’aek ON taitn

拔剑神曲?GC-β?ο?

2011年10月开播的动画《罪恶王冠》的插曲《β?ο?》由担当动画配乐创作的泽野弘之作曲、小林未郁演唱，在动画第一话中首次出现。曲名β?ο?来自古希腊语，意思为“生命”（拉丁化写法为Bios，英语中生物学一词biology的词根即是此）。

《β?ο?》包括普通版，抒情版，演奏版，纯女声版，抒情+演奏版五个版本，在动画中许多情节节点处使用。

β?ο?

die Ruinenstadt ist immer noch sch?n

废弃之墟 依旧美丽

ich warte lange Zeit auf deine Rückkehr

我一直在这 守候你归来

in der Hand ein Vergissmeinnicht

紧握着 那支勿忘我

It might be just like a bird in the cage

这仿佛是笼中之鸟一般

How could I reach to your heart

究竟如何才能触碰到你的内心

I need you to be stronger than anyone

我需要你变得比任何人都坚强

I release my soul so you feel my song

我释放我的灵魂 让你听见我的歌声

Regentropfen sind meine Tr?nen

雨滴化作了我的泪水

Wind ist mein Atem und mein Erz?hlung

风带来了我的呼吸和故事

Zweige und Bl?tter sind meine H?nde

枝叶化作了我的身躯

denn mein K?rper ist in Wurzeln gehüllt

因为我的身体被冻结在根须之中

wenn die Jahreszeit des Tauens kommt,

每当冰雪消融的季节来临

werde ich wach und singe ein Lied

我苏醒并歌唱

das Vergissmeinnicht, das du mir gegeben hast, ist hier

那支勿忘我，你所给我的那一支，就在这里

erinnerst du dich noch?

你还记得吗?

erinnerst du dich noch an dein Wort, das du mir gegeben hast?

你还记得你对我说的话还有哪些吗？

erinnerst du dich noch?

你还记得吗?

erinnerst du dich noch an den Tag, an dem du mir...?

你还记得那一天的你是什么样的吗...？

wenn die Jahreszeit des Vergissmeinnichts kommt,

每到这个勿忘我盛开的季节

singe ich ein Lied

我将再次歌唱

wenn die Jahreszeit des Vergissmeinnichts kommt,

每到这个勿忘我盛开的季节

rufe ich dich

我将为你歌唱

erinnerst du dich noch?

你还记得吗?

erinnerst du dich noch an dein Wort, das du mir gegeben hast?

你还记得你对我说的话有哪些吗？

erinnerst du dich noch?

你还记得吗?

erinnerst du dich noch an den Tag, an dem du mir...?

你还记得那一天的你是什么样的吗...？

It could be the whole of the problem change your body

这可能是问题的全部 改变你的身体

I need you to be stronger than anyone

我需要你变得比任何人都坚强

I release my soul so you feel my breath

我释放我的灵魂 所以你感受到我的呼吸

Feel my move

感受我的感受

Regentropfen sind meine Tr?nen

雨滴化作了我的泪水

Wind ist mein Atem und mein Erz?hlung

风带来了我的呼吸和故事

Zweige und Bl?tter sind meine H?nde

枝叶化作了我的身躯

denn mein K?rper ist in Wurzeln gehüllt

因为我的身体被冻结在根须之中

wenn die Jahreszeit des Tauens kommt

每当冰雪消融的季节来临

werde ich wach und singe ein Lied

我苏醒并歌唱

das Vergissmeinnicht, das du mir gegeben hast, ist hier

那支勿忘我，你所给我的那一支，就在这里

2.核爆神曲?AZ-aLIEz MKAlieZ

《aLIEz》是日本动画《ALDNOAH ZERO》中的ED2。

由于配乐的变奏填词交响乐（MKAlieZ)最初出现在第一话火星骑士伴随着爆炸开始接近地球，因此通常赞其名为“降落神曲”，而aLIEz本身被称为"核爆神曲"。

表题曲「A/Z（アズ）」及び「aLIEz（アライズ）」はいずれも、泽野弘之が剧中音楽も担当するTVアニメ「アルドノア?ゼロ」のエンディングテーマに决定！ボーカリストには新人女性ボーカリストmizukiを抜擢。该歌曲作曲者：泽野弘之，由mizuki演唱。

[00:20.28]决めつけばかり　自惚れを着た　チープなhokoriで　音荒げても

一直主观决断，总是自负逞强 明明只是在夸耀自己一文不值的骄傲

ki me tsuke bakari　unubo re wo ki ta chiipu na hokori de oto aragetemo

[00:29.93]棚に隠した　哀れな

但我有时也会，躲藏在那

tanani kakushita　awa re na

[00:38.68]耻に濡れた镜の中

被悲哀的屈辱淹没的镜中

hajini nureta kagamino naka

[00:38.98]都合の伤だけひけらかして/ 手軽な强さで胜取る术を

能炫耀的也只有显露的伤口，自以为还有轻易取胜的办法

tsugou no kizu dake hikerakashite　tegaru na tsuyosa de kachitoru subewo

[00:48.54]どれだけ磨いでも気はやつれる ふらついた思想通りだ

不论经历多少次都还是那么脆弱，思想意志在恐惧中挣扎

dore dake toidemo kiha yatsureru furatsuita shisou doorida

[00:57.50]爱-same-CRIER　爱抚-se-LIAR

心一直在哭泣 用谎言来安慰受伤的心

ai same crier　aibu se liar

[01:02.25]Eid-圣-Rising HELL

神圣的誓言创造出地狱

eid sei rising hell

[01:04.77]爱してる Game世界のDay

所爱的这个世界却如游戏一般地每一天

ai shiteru game sekai no day

[01:07.16]Don't-生-War　Lie-兵士-War-World

不要创造战争 谎言变成战争世界的战士

dont sei war　lie heishi war world

[01:11.86]Eyes-Hate-War

仇恨着眼前的的战争

[01:14.38]A-Z Looser-Krankheit-Was IS das?

A-Z 宽容为何一种病

[01:18.86]Was IS das?

什么才是败者的恐惧？

[01:28.14]受け売り盾に　见下してても そこには地面しかない事さえ

即使躲避在盾墙里，装腔作势地向外看去自以为地面上什么事情都没有发生

uke uri tateni mikudashitetemo sokoniha jimenn shikanaikoto sae

[01:37.96]気付かぬままに　壊れた 过去に负けた镜の奥

装不知道 那些遭受的破坏 是过去背负的命运在镜中映射的影子

kizukanu mamani　kowareta kako ni maketa kagami no oku

[01:46.96]どこまで叫べば位置を知れる　とどめもないまま息が切れる

即使宣称知道怎么样击破弱点，奋力一击之下也无法将其断除

doko made sakebeba ichi wo shireru　todomemonai mama ikiga kireru

[01:56.42]堂々さらした罪の群れと　后ろ向きにあらがう

在这堂而皇之的罪恶里，我们在黑暗中抗争！

doudou sarashita tsumi no mure to　ushiro muki ni aragau

[02:05.34]爱-same-CRIER　爱抚-se-LIAR

心一直在哭泣 用谎言来安慰受伤的心

ai same crier　aibu se liar

[02:10.02]Aid-圣-Rising HELL

神圣的誓言创造出地狱

aid sei rising hell

[02:12.62]I'll-ness Reset-Endじゃない　Burst

我会重置 直到不再爆发

ill ness reset end jyanai burst

[02:15.21]Don't-生-War　Lie-兵士-War-World

不要创造战争 谎言变成战争世界的战士

dont sei war　lie heishi war world

[02:19.89]Eyes-Hate-War

仇恨着眼前的的战争

[02:22.31]A-Z 想像(そうぞう)High-de-Siehst YOU das?

A-Z 想象着躲藏在高处的你的想法

[02:43.79]伪の态度な　臆病Loud Voice

虚伪的心灵 大声呼喊着：懦弱

nise no taidona　okubyo loud voice

[02:48.50]気高さを　勘违いした心臓音

趾高气昂 遮掩着内心的声音

ketakasawo　kannchigaishita shinnzou onn

[02:53.45]狙い通りの　幻见ても

目标是那样的 如幻觉一般地

netaitoorino　maboroshi mitemo

[02:58.21]満たせない　何度も目を开けても

不论多少次睁开眼睛 都无法出现

mitasenai　nanndomo mewo aketemo

[03:04.46]どこまで叫べば位置を知れる　とどめもないまま息が切れる

即使宣称知道怎么样击破弱点，奋力一击之下也无法将其断除

dokomade sakebeba ichi wo shireru　todomemonai mama ikigakireru

[03:14.05]堂々さらした罪の群れと　后ろ向きにあらがう

在这堂而皇之的罪恶里，我们在黑暗中抗争！

doudou sarashita tsumino mureto　uchiro mukini aragau

[03:22.83]爱-same-CRIER　爱抚-se-LIAR

心一直在哭泣 用谎言来安慰受伤的心

ai same crier　aibu se liar

[03:27.72]Eid-圣-Rising HELL

神圣的誓言创造出地狱

aid sei rising hell

[03:30.13]爱してる Game世界のDay

所爱的这个世界却如游戏一般地每一天

aishiteru game sekai no day

[03:32.63]Don't-生-War Lie-兵士-War-World

不要创造战争 谎言变成战争世界的战士

dont sei war　lie heishi war world

[03:37.29]Eyes-Hate-War

仇恨着眼前的的战争

[03:39.71]A-Z Looser-Krankheit-Was IS das?

A/Z 想象着躲藏在高处的你的想法

[03:43.36]Leben, was ist das?

生命，是什么？

[03:45.71]Signal, Siehst du das?

黑暗中的一束光明，你看到了吗？

[03:48.15]Rade, die du nicht weisst

先生，你不知道

[03:50.55]Aus eigenem Willen

这就是我的意志

[03:52.87]Leben, was ist das?

生命，是什么？

[03:55.55]Signal, Siehst du das?

黑暗中的一束光明，你看到了吗？

[03:57.78]Rade, die du nicht weisst

先生，你不明白

[04:00.24]Sieh mit deinen Augen

就用你的双眼去感受

3.变身神曲 巨人-at’aek ON taitn

单曲《Ataek On Taitn》（原名：《?t'?k ON tαitn》）由日本女歌手小林未郁演唱，日本著名作曲家泽野弘之作曲，是日漫《》插曲，收录于泽野弘之的专辑《TVアニメ「进撃の巨人」オリジナルサウンドトラック》中。

德语歌词

Die Erde dr?hnt und wird rot

Die Leute erinnern sich an diese Trag?die

Ist das der Zerst?rer oder der Sch?pfer?

Mit der Glut des Hasses schwenken wir die Schwerter

Ist das unser Schicksal oder unser Wille?

Wir werden k?mpfen, bis dieser hei?e Wind unsere Flügel nimmt

Was finden wir jenseits dieses Horizontes?

中文歌词

大地轰鸣，鲜血晕染

人们还记得这样一个悲剧

那到底是破坏者还是创造者

伴随着仇恨之火，我们挥动战刀

这是我们的命运还是我们的意志？

我们将会一直战斗直到热浪夺取我们的羽翼

在这地平线之外，我们将会看见什么？

启动电脑时，键盘和鼠标指示灯不亮是什么问题

先看懂了,你再做,否则危险很大!

一、BIOS详解

对于不少新手，刷新BIOS还是比较神秘的。而对于一些BIOS相关的知识，不少人也是一知半解。在这里，我们将对BIOS作一次全面的了解。

1、什么是BIOS

BIOS是英文"Basic Input Output System"的缩略语，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。它的全称应该是ROM－BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。有人认为既然BIOS是"程序"，那它就应该是属于软件，感觉就像自己常用的Word或Excel。但也很多人不这么认为，因为它与一般的软件还是有一些区别，而且它与硬件的联系也是相当地紧密。形象地说，BIOS应该是连接软件程序与硬件设备的一座"桥梁"，负责解决硬件的即时要求。一块主板性能优越与否，很大程度上就取决于BIOS程序的管理功能是否合理、先进。主板上的BIOS芯片或许是主板上唯一贴有标签的芯片，一般它是一块32针的双列直插式的集成电路，上面印有"BIOS"字样。586以前的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用(紫外线照射会使EPROM内容丢失)，不能随便撕下。586以后的ROM BIOS多用EEPROM(电可擦写只读ROM)，通过跳线开关和系统配带的驱动程序盘，可以对EEPROM进行重写，方便地实现BIOS升级。常见的BIOS芯片有Award、AMI、Phoenix、MR等，在芯片上都能见到厂商的标记。

2、BIOS的作用

BIOS的主要作用有以下几方面：

首先是自检及初始化程序:计算机电源接通后，系统将有一个对内部各个设备进行检查的过程，这是由一个通常称之为POST（Power On Self Test/上电自检）的程序来完成，这也是BIOS程序的一个功能。完整的自检包括了对CPU、640K基本内存、1M以上的扩展内存、ROM、主板、CMOS存贮器、串并口、显示卡、软硬盘子系统及键盘的测试。在自检过程中若发现问题，系统将给出提示信息或鸣笛警告。如果没有任何问题，完成自检后BIOS将按照系统CMOS设置中的启动顺序搜寻软、硬盘驱动器及CDROM、网络服务器等有效的启动驱动器 ，读入操作系统引导记录，然后将系统控制权交给引导记录，由引导记录完成系统的启动，你就可以放心地使用你的宝贝了。其次是硬件中断处理：计算机开机的时候，BIOS会告诉CPU等硬件设备的中断号，当你操作时输入了使用某个硬件的命令后，它就会根据中断号使用相应的硬件来完成命令的工作，最后根据其中断号跳会原来的状态。再有就是程序服务请求：从BIOS的定义可以知道它总是和计算机的输入输出设备打交道，它通过最特定的数据端口发出指令，发送或接收各类外部设备的数据，从而实现软件应用程序对硬件的操作。

3、BIOS与CMOS

不少朋友混淆了BIOS与CMOS的概念，这里就跟大家说说CMOS及其与BIOS的关系：

CMOS是"Complementary Metal Oxide Semiconductor"的缩写，翻译出来的本意是互补金属氧化物半导体存储器，指一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料。但在这里CMOS的准确含义是指目前绝大多数计算机中都使用的一种用电池供电的可读写的RAM芯片。而BIOS的意义我们在前面已经解释过了。那么，CMOS与BIOS到底有什么关系呢？CMOS是存储芯片，当然是属于硬件，它的作用是具有数据保存功能，但它也只能起到存储的作用，而不能对存储于其中的数据进行设置，要对CMOS中各项参数的设置就要通过专门的设置程序。现在多数厂家将CMOS的参数设置程序做到了BIOS芯片中，在计算机打开电源时按特殊的按键进入设置程序就可以方便地对系统进行设置。也就是说BIOS中的系统设置程序是完成CMOS参数设置的手段，而CMOS RAM是存放设置好的数据的场所，它们都与计算机的系统参数设置有很大关系。正因如此，便有?quot;CMOS设置"和"BIOS设置"两种说法，其实，准确的说法应该是"通过BIOS设置程序来对CMOS参数进行设置"。BIOS和CMOS是既相关联又有区别，"CMOS设置"和"BIOS设置"只是大家对设置过程简化的两种叫法，在这种意义上它们指的都是一会事。

CMOS存储芯片可以由主板的电池供电，即使系统掉电，存储的数据也不会丢失。但如果拿掉电池会出现什么情况呢？问得好！如果电池没有电，或是突然接触出了问题，或是你把他取下来了，那么CMOS就会因为断电而丢掉内部存储的所有数据。只不过若真有这种情况发生的话也不是什么大问题，你可以换电池，或是检查接触不良的原因，总之保证CMOS有电。再开机进入BIOS程序，选择主菜单中的"LOAD BIOS DEFAULTS"或是"LOAD SETUP DEFAULTS"后回车，最后再确定输入"Y"回车即可。大家也许曾听其他玩家谈到过若忘记了开机密码就给CMOS放电的说法，其实也就是把包括密码在内的信息全丢掉，开机时就不需要输入密码了，再来重新写入数据。

4、升级BIOS的意义

升级BIOS的原因通常有以下几个：

（1）提供对新的硬件或技术规范的支持。

电脑硬件技术发展太快，主板对于一些新硬件（如K6－III Celeron II CPU）或新技术（如DMA100、DMA66、大于35GB的硬盘等）未能正确识别或不能提供支持，这时便需要通过升级BIOS来获得对新硬件或新技术的支持。

（2）解决旧版本BIOS中存在的BUG。

（3）解决2000年问题。不少19年以前生产的主板都存在2000年问题，而一些新主板虽然已解决了2000年问题，但在个别Y2K测试软件下不能通过，这些问题都可通过升级BIOS来加以解决。

5、什么样的BIOS能够升级

观察您的主板上的BIOS芯片（一般为一个28针或32针的双列直插式的集成电路，上面有BIOS字样），该芯片大多为AWARD或AMI的产品。揭掉BIOS芯片上面的标签， 就会看到BIOS芯片的编号。对于某些主板，厂家为了节约成本而使用了不可升级的BIOS。当然，你也可以直接查看主板说明书，看上面是否有关于主板的BIOS可以升级的说明。不过，即使主板说明书上没有有关的说明，也不必灰心，你完全可以亲自动手试一下。因为并不是所有的主板都将此特性写在说明书上的。

这里我们有必要弄清以下几个概念，以便能更加全面的了解与BIOS相关的知识，当然，也可以用来在朋友面前吹嘘一番，呵呵。

（1）PROM：这是英文"可编程只读存储器"一词的缩写，它是一种存储芯片，其中的内容一经写入就不能修改，并且在主机关掉后内容也不会消失。PROM和ROM的不同在于出厂时，PROM是一块空白无内容的芯片，而ROM出厂时，其中的内容已经写好。要在PROM中写入内容，您需要一个叫做PROM编程器的工具，该工具也叫PROM烧写器；往PROM中写入内容的过程就叫烧写。

（2）EPROM：这是英文"可擦写的可编程只读存储器"的缩写，它是一种可以通过在紫外线的照射下擦除其中内容的特殊的PROM芯片。其中的内容一旦被擦除，您就可以重新写入新内容。

（3）EEPROM：这是英文"电可擦写的可编程只读存储器"，它可以通过使用和电有关的手段来对其中的内容进行擦写。和其他的PROM一样，其中的内容在主机断电的情况下不会消失。

6、有时系统出现故障，且无法显示时，就需要我们通过解读PC喇叭的“语言”来分析故障原因了

因此，了解PC喇叭的“语言”还是很重要的，下面请看我们的开机自检响铃代码含义解析

知道了什么是BIOS，还要知道你的BIOS是Award BIOS还是AMI BIOS。

二、Award BIOS升级指南

下面我们以磐英EP-3VCA2主板为例，具体描述一下AWARD BIOS的升级方法：

主板： 磐英EP-3VCA2

BIOS类型：Award

BIOS升级文件名：vca20b02.bin

BIOS擦写程序：AWDFLASH.EXE(Award的BIOS擦写程序名一般为AWDFLASH.EXE。您可以在您的主板配套驱动光盘中或是在您主板的制造商网站找到。强烈推荐从上述两个途径来寻找刷新工具，如果实在找不到，也可以使用我们提供的公版AWDFLASH，使用华硕主板的用户请务必使用华硕专用的AFLASH.EXE)

升级文件和刷新程序存放路径：c:\bios

1.将以上文件放在硬盘的c:\bios目录中，并在纸片上抄下完整的文件名，以防输入时遗忘。注意：将升级文件改为任意名称并放在任意目录中均可，但不要使用中文或太长的名称和路径，以免在DOS状态下键入和显示不方便。

2.重新启动微机，在开始进入Windows时，按F8键，选择第五项“safe mode and command prompt only”，进入“纯”DOS状态。如果您使用了Win2000操作系统，可以使用启动软盘启动系统，再转入c:\bios进行更新，当然也可以把升级文件和刷新程序都放到软盘上来更新(必须保证这张软盘质量可靠)

3.敲入cd c:\bios命令进入“c:\bios”目录中，运行Awdflash.exe。

4.屏幕显示当前的BIOS信息，并要求你输入升级用的新的BIOS数据文件的名称（“File Name to Program:”）。

5.在本文的例子中，输入的新BIOS数据文件名为：vca20b02.bin, 屏幕显示当前的BIOS信息。

6.然后屏幕会提示是否要保存旧版本的BIOS。建议选择yes，以将现用BIOS先保存下来，放入一个键入的磁盘文件中。本次操作中指定旧版本BIOS被保存的文件名为vca20old.bin，放在缺省路径c:\bios中

7. 接着，程序会再次询问是否确定要写入新的BIOS，选择yes。

8. 这时，有一个进度条显示升级的进程，一般情况下几秒钟之内即可完成升级操作。在这个过程中千万不能关机或断电(这也太倒霉)，否则升级就只能是失败了，这时您要是能拥有一个UPS不间断电源就完美了

9. 最后，根据提示按F1重新启动微机，或按F10退出(仔细回想一下，如果感觉前述步骤的哪个地方做得不妥当，这时还可以重来)。

10、正常启动了？一切OK吧，升级BIOS其实不难！祝贺你！！

三、AMI BIOS升级指南

下面我们以微星6117主板为例，具体描述一下AMI BIOS的升级方法：

主板：MSI微星6117

BIOS类型：AMI

BIOS升级文件名：A617MS18.ROM

BIOS刷新程序： AMIFLASH.EXE

升级文件及刷新程序存放路径：c:\bios

AMI的BIOS的升级方法和Award的BIOS升级基本相同，以上操作过程可以作为参考。更具体点，可以取如下几个步骤：

1、文件准备

AMI的BIOS擦写程序名一般为AMIFLASH.EXE。您可以在您的主板配套驱动光盘中或是在您主板的制造商网站找到。强烈推荐从上述两个途径来寻找刷新工具，如果实在找不到，也可以使用我们提供的公版AMIFLASH程序

2、启动微机进入纯DOS状态，敲入cd c:\bios进入c:\bios目录，运行“AMIFLASH.EXE”

3、在主选单中选择“File”，然后按“Enter”

4、输入BIOS路径及文件名c:\bios\A617MS18.ROM

5、在指示栏，程序将题示“Are you sure to write this BIOS into flash ROM ? [Enter] to continue or [ESC] to cancel，这句话的意思是“你是否确认将这款BIOS装入flash ROM中？按[Enter]继续或按[ESC]退出”。此时按Enter确认

6、在指示栏，程序将显示“Flash ROM updated completed - PASS， Press any key to continue...”，意思是“Flash ROM已经写入完成，请按任意键继续”，此时再按Enter确认

7、重新启动您的电脑

8、正常启动了？一切OK吧，升级BIOS其实不难！祝贺你！！

四、升级BIOS失败后的处理

升级BIOS一旦失败，就会使计算机无法启动。这种情况是很少发生的，运气实在是不太好。这时不要灰心，不要失望！有很多方法能够帮助你，一定能行！

方法（l）：利用BIOS Boot Block引导块

现在用Award BIOS的主板都有一个BIOS引导块，当你升级BIOS时，这一小部分引导块可以不被覆盖（Boot Block write跳线设置为"Disable"，并且在运行Flash程序时，不选择UPdate BIOS Including Boot Block”方式）。这个BIOS引导块只支持软驱和ISA显示卡，所以很多人在升级BIOS失败后，当主板上仍插PCI显卡时，启动电脑会黑屏，但电脑却能读软驱，这就意味着主板的 BIOS仍可以恢复。这个 BIOS引导块可以引导正常的 DOS启动盘并执行utoexec．bat，只要把Flash程序和正确的BIOS文件拷贝到DOS启动盘上，然后在 Autoexec． bat中添加上执行升级 Flash BIOS的语句，如 Awdflash Biosxxx．bin。可以在一台正常的电脑上做好这张盘，拿到需要恢复的电脑上运行；或找块ISA显卡插到电脑上，启动后执行软盘上的升级程序。如果没有ISA显卡，也可以在启动后黑屏的情况下，自己动手运行升级程序。这时电脑仍可以正常运行，只是屏幕没有显示，只要升级时键入的内容完全正确，一样可以成功。

方法（2）：利用Flash Recover boot Block引导块

对于另一些主板（例如某些使用Phoenix BIOS的主板），主板上的BIOS中有一个FlashRecover Boot Block引导块，这个引导块不会被升级程序覆盖。主板上有一个Flash Re-cove。Jumper跳线，BTOS升级失败或被CIH破坏后可以恢复，方法如下：

[1]把Flash Recover Jumper跳线设置为“Enable”。

[2]把可引导的升级盘插入A驱动器（盘中的BIOS一定要是能正常工作的，文件名要符合主板的要求，因为主板要把软盘中的BIOS备份自动写回Flash BIOS）。

[3]重新启动电脑。

[4]因为这一小段代码是放在不可写人的引导块区域的，所以不支持显卡，升级过程只能靠声音和软驱指示灯的提示来判断是否完成。如电脑 喇叭发声且软驱灯亮着时，表明系统正在恢复BIOS到Flash BIOS，当电脑喇叭不发声且软驱灯也不亮时，表明恢复完成。

[5]关掉电源。

[6]把Flash Recover Jumper跳线跳回默认位置。

[7]取出软盘，开启电源。

方法（3）：换一个新的BIOS芯片

与你的主板制造商或经销商联系，设法得到一块BIOS芯片。也可以买一块与主板的BIOS芯片兼容的ROM芯片，如 27CXXX、 28CXXX系列 EPROM，用专门的可写 EPROM的仪器将正常的BIOS写入，换下升级失败了的BTOS芯片。用这种方法还可以升级那些BIOS不是Flash BIOS的主板、显卡甚至Modem的BIOS。这种EPROM一般也不贵，十块钱左右就可以买到（这种方法的限制是得找到紫外线EPROM的擦写器）。

方法（4）：热拔插法

[1]还有些主板的BIOS芯片中可能没有集成最初始的信息，或你无法找到ISA显卡，这时你可以找到与你的主板相同的好主板。先把好主板的BIOS芯片拔下，当然，你自己的BIOS芯片也要拔下，然后把好的BIOS芯片插入你自己的主板，启动计算机到DOS系统下，注意，进人DOS时不要别的程序。当然，现在许多朋友的电脑都在用Windows 95和Windows98，这时候你可以在计算机刚启动时按[F8]键，然后选择“Safe Mode and Command only模式”进入，最好直接用DOS引导盘启动，然后拔下那块好的BIOS芯片，再将你自己的B10S芯片插入你的主板中，执行写入程序就行了！当然，你也可以把你的B1OS芯片拿到别人的电脑上写！

[2]当你找不到相同的主板时，还可用不同主板重写BIOS来救你主板的BIOS，先拔下好的BIOS，把损坏的B1OS插上，用主板自带的写入程序写入B1OS，再把写好的BIOS插好你的主板上就行了。

回答者：转运贝贝 - 高级魔法师 六级 4-25 13:31

其实Award Bios和AMI Bios里面有很多东西是相同的，可以说基本上是一样的，虽然有些名字叫法不同，但是实际作用是一样的。在前文中已经了解了一些Bios的基本知识，和设置，那么在这篇文章里面我就会更详细的介绍一下Bios的超频设置，希望对那些想超频但是又没有接错过超频的玩家能有一些帮助。

和AMI Bios一样，再开机画面时按下“Del”键进入Bios设置菜单（有些是按F1键），如图：

进入后大家会看到以下菜单，也有可能会有一些差别，但是基本上是差不多的，及算名字不同，但是基本上作用是一样的！

大家可以用方向键移动光标，回车键确认，ESC键返回，用PageUp，PageDown和数字键键调整设置，在任何设置菜单中可以按下F10键退出并保存设置，这些都和AMI Bios设置差不多！那么就正是进入设置！

一．SoftMenu Setup（软超频设置）

其实这个Soft Menu Setup，是升技主板独有的技术，这里提供了丰富的CPU外频、倍频调节（需要CPU支持）、P/PCI总线频率以及CPU/内存/P的电压调节频率等等。这个项目相当于一些主板中的“Frequency/Voltage Control”

前面是CPU的一些基本信息显示，下面的选项就是CPU超频的主要选项了！

1. CPU Operating Speed（CPU外频设置）：

这个项目根据你所使用的处理器型式以及速度来显示该处理器的运作速度，您可以选择[User Define]（使用者设定）的选项来手动输入其运作速度。 如图：

好了，到了这里我就先放下Bios的设置引导了，在教大家超频之前先向大家解释一下什么叫超频以及超频的原理吧，这样才能让你能更好的进入下一步Bios设置超频！

CPU超频，它的主要目的是为了提高CPU的工作频率，也就是CPU的主频。而CPU的主频又是外频（FSB）和倍频（Multiplier Factor） 的乘积。例如一块CPU的外频为200MHz,倍频为10,可以计算得到它的主频＝外频×倍频＝200MHz×10 = 2000MHz，即2.0GHz。

提升CPU的主频可以通过改变CPU的倍频或者外频来实现。但如果使用的是Intel CPU，你尽可以忽略倍频，因为IntelCPU使用了特殊的制造工艺来阻止修改倍频。但是有一部分Intel的工程样品是没有锁定倍频额，AMD的CPU可以修改倍频。虽然提升CPU的外频或者倍频都可以使CPU达到同样的频率，比如一颗2.0GHz的CPU，它用200*10＝2.0，我们可以把倍频提升到20，而把FSB降到100MHz，或者可以把FSB提升到250，而把倍频降低到8。这两个方法都可以使主频达到2.0G，但是他们所得到的性能是不一样的。因为外频（FSB）是系统用来与处理器通信的通道，应该让它尽可能的提高。所以如果把FSB降到100MHz而把倍频提高到20的话，依然会有2.0GHz的时钟频率，但是系统的其余部分与处理器通信将会比以前慢得多，导致系统性能的损失，因此，如果用户的CPU可以降低倍频，不妨试一试！

外频的速度通常与前端总线、内存的速度紧密关联。因此当你提升了CPU外频之后，CPU、系统和内存的性能也同时提升，这就是为什么DIYer喜欢超频的原因了。

好了，言归正传，继续Bios设置，在你选择“CPU Operating Speed”中的“Use Defined”选项后，你会看到以前不可以选的CPU选项现在已经可以进行设置了！

1.Ext.Clock（CPU/P/PCI）

这就是外频调节设置选项，手动输入想设置成的CPU外频数值，在此允许输入数值范围在100-412之间，可以以每1MHz的频率提高进行线性超频，最大限度的挖掘CPU的潜能。一般上CPU的外频在100至250左右较为正常，一般不会超过300MHz，所以用户千万不要一次性把外频调到最高，原则上来讲，第一次超频CPU因为不清楚CPU究竟可以在多高的外频下工作，因此设置外频的数值可以以三至五兆赫兹为台阶提高来慢慢试验，在此为了示范，直接将外频设置成了133MHz这个标准外频，设置了正确的外频数字以后再按回车键确定。

如果CPU的倍频没有被锁定的话，拉么在Ext.Clock（CPU/P/PCI）菜单下会显示有一个Multiplier Factor（倍频设置）选项这个项目选择CPU的倍频数。

2.Estimated New CPU clock：

这个项目显示前两项 [Ext. Clock] 与 [Multiplier Factor] 的频率总和。

3. N/B Strap CPU As：

这个部份可以设定指定给MCH (内存控制器)的前端总线。选项有：[PSB400]、[PSB533]、[PSB800]、以及 [By CPU]。默认值是 [By CPU].

若要手动设定这个部份：

若CPU的频率为100MHz FSB，则可选择 [PSB400]。

若CPU的频率为133MHz FSB，则可选择 [PSB533]。

若CPU的频率为200MHz FSB，则可选择 [PSB800]。

4.DRAM Ratio (CPU:DRAM):

这个部份可以决定CPU和DRAM之间的频率比。

说到这里，又得跟大家解释一下CPU与内存的关系了，内存的工作频率是由外频（FSB）决定的，因此我们在对CPU超频的同时就给内存也增加了运行频率，设置外频与内存总线频率的比值。如果你使用的是DDR333内存，它的标准运行频率可以达到166MHz，由于刚才我们已经把外频设置成了133MHz，因此在此可以选择“4:5”，让内存也运行在最高的频率。

5. Fixed P/PCI Frequency：

此项目可用来决定P/PCI总线的频率，此选项允许你维持您的P/PCI频率在一些固定的频率上，以增进系统的稳定性。

6. CPU Power Supply：

此选项允许用户在处理器预设电压数值和使用者定义电压数值之间做切换，请不要随意去变动此预设电压数值，除非你有一定的调节经验，选择「User Define」选项后“CPU Core Voltage ”就可以选择CPU核心所使用的电压可让您以手动的方式来选择处理器的核心电压数值。 如图：

这里介绍一下CPU核心电压，P4 CPU的额定核心工作电压为1.5V，通常不超过1.65V的电压都是安全的，当然超频提高电压是要在保证稳定工作的前提下，尽可能的少加电压，这是从散热方面考虑为了将CPU的温度尽可能的控制在低水平下。电压也可以一点一点儿的逐渐尝试提高，不必急于一步到位，在此我们先选择1.55V尝试一下。请注意超过1.70V的电压对于北木核心的P4来说都是危险的，有可能会烧坏CPU，因此电压不宜加的过高！

7.DDR SDRAM Voltage:

这个部份可以选择DRAM插槽工作电压。

就是来提高给DDR内存供电的电压，DIMM模组的默认电压为2.5V，如果内存品质不好，或是超频了内存，那么可以适当提高一点内存电压，加压幅度尽量不要超过0.5V，不然则有可能会损坏内存！

最后，在这里面还可以看到给P显示卡提高工作电压的选项，如果你超频是为标准外频，也让显示卡超频工作了的话，那么可以考虑适当提高一些P的电压，P默认电压为1.5V。如图：

好了，说了这么多的超频的Bios设置后，继续说明其他选项的Bios设置，当然，一下内容中同样也有关于优化超频的说明！

二.Standard CMOS Features（标准CMOS参数设定）

这里就不用多讲了！想必大家都能看懂！下面是“IDE设备设置”里面的选项解释，一般不用用户设置，保持默认的就可以了！

三．Advanced BIOS Features（BIOS进阶功能设定）

1.Quick Power On Self Test（快速启动选择）:

当设定为[Enabled]（启动）时，这个项目在系统电源开启之后，可加速POST（Power On Self Test）的程序。BIOS会在POST过程当中缩短或是跳过一些检查项目，从而加速启动等待的时间！

2.Hard Disk Boot Priority（硬盘引导顺序）:

此项目可选择硬盘开机的优先级，按下<Enter>的按键，你可以进入它的子选单，它会显示出已侦测到可以让您选择开机顺序的硬盘，以用来启动系统。当然，这个选项要在你安装了两块或者两块以上的系统才能选择！

3. HDD Change Message:

当设定为[Enabled]（启动）时，如果你的系统中所安装的硬盘有更动，在POST的开机过程中，屏幕会出现一道提示讯息。

4. First Boot Device / Second Boot Device / Third Boot Device / Boot Other Device:

在[First Boot Device]、[Second Boot Device]以及[Third Boot Device]的项目当中选择要做为第一、第二以及第三顺序开机的装置。BIOS将会依据你所选择的开机装置，依照顺序来启动操作系统！其中可以选择的设备根据你安装的设备而定！如图：

三.Advanced Chipset Features（芯片组设定）

芯片组设定也是Bios设置里面的一个重点设置，这里就详细说明一下！

1.DRAM Timing Selectable（内存参数设置选项）：

这个项目会视内存模块的不同，为接下来四个项目设定最佳的计时方式。默认值为「By SPD」。这个默认值会读取SPD (Serial Presence Detect) 装置的内容，并且依据SPD内容设定这四个项目。内存模块上的EEPROM (只读存储器) 储存有关模块的重要参数信息，例如内存类型、大小、速度、电压接口及模块储存区域。

2.CAS Latency Time：

这个项目可控制DRAM读取指令与数据成为真正可用的时间之间的延迟时间。较低的CAS周期能减少内存的潜伏周期以提高内存的工作效率。因此只要能够稳定运行操作系统，我们应当尽量把CAS参数调低,从而提高内存的运行速度。反过来，如果内存运行不稳定，可以将此参数设大，以提高内存稳定性。

3. Act to Precharge Delay：

这个项目控制了给DRAM参数使用之DRAM频率的数值。同理，数值小性能高，但是对内存的质量也要求严格！

4.DRAM RAS# to CAS# Delay：

这个项目可控制DRAM作用指令与读取/写入指令之间的延迟时间，有2，3，4几种选择。数值越小，性能越好。

5. DRAM RAS# Precharge：

这个项目是用来控制当预充电（precharge）指令送到DRAM之后，频率等待启动的等待时间。预充电参数越小则内存读写速度就越快。

以上的内存参数设置一般可以不动！让默认的就可以了，但是超频玩者是肯定不会放过任何可以提高性能的东西的，所以如果你想在这里让你的电脑提升一点性能的话，就必须慢慢试验，选择一个适当的参数才能让你的计算机达到性能和稳定的最佳状态！

6.Video BIOS Cacheable（影像快取）:

如同系统BIOS的快取功能，启用影像BIOS的快取功能将允许存取影像BIOS自C0000H到C7FFFH具有快取功能，如果快取控制器也被启用。高速缓存的大小愈大，影像效能将会更快速。

7.Memory Hole At 15M-16M（扩展卡

高端显卡的双bios切换有什么用？

一、进入Bios设置里边，找到Boot UP Numlock status 这一项，把它设置为“ON”或“ENABLE”

二、开始----运行----输入 regedit----回车----找到HKEY_USERS→ .DEFAULT→Control Panel→Keyboard 在右侧打开InitialKeyboardIndicators 把数值数据改成 2 OK,关闭注册表，重启电脑.

三、打开注册表编辑器，找到HKEY_USERS.DEFAULTControlPanelKeyboard，将它下面的InitialKeyboardIndicators的键值改为“2”，退出注册表编辑器，重新启动计算机，你就会发现数字小键盘的灯不再熄灭了。

四、需要对config.sys文件修改。设置方法如下：　　

1.单击“开始”菜单中的“运行”命令，然后在“打开”框中键入“sysedit”，按下回车键，打开“系统配置编辑程序”窗口。

2.单击“Config.sys”标题栏，将它切换为当前编辑窗口，然后在编辑区中键入“NumLock=ON”这一行命令。　

3.保存修改并关闭“系统配置编辑程序”窗口。　

五、键盘坏了，更换键盘。

海尔一体机hdp9185不能进bios 按die或者F11无用

高端显卡的双bios技术是让主板上搭载两个相同的bios ROM芯片，并在其中写入两个版本相同的bios文件。

这样的话，一旦主bios出现异常损坏，主板同样能够借助备份的bios正常工作，而备分的bios同时也能对主bios进行修复，有效的确保整机的安全性。

双bios不但像主板上的双bios设计那样起到保护作用，同时他也方便了厂商加入改良的超频板bios，方便用户随时把显卡切换到更高性能的工作状态下工作。

扩展资料：

建基AX64ProII主板上用特别的“Die-HardBIOS”技术，“DieHardBIOS”设计，其实也是一种双BIOS。

在使用一颗普通的FLASHROM芯片的基础上，更增加了一颗“非电可擦除”的EPROM作为后备芯片，并刻意在线路设计上让硬件不能对备份BIOS进行写入动作，所以无论怎样厉害，也不能对这颗只能单向读出的BIOS进行破坏。

在两颗BIOS当中，后备芯片只可读，不可写，出厂时已写入BIOS程式，用来作后补之用。

主BIOS则作一般用途，可读可写，用户可在主BIOS上升级最新的BIOS程式，换言之也有可能把它感染。当不幸被感染时，用户可用Jumper设定用后备BIOS开机，然后再用升级程序修复主BIOS，令系统永远不会因BIOS升级错误或感染而死机，对用户更有保障。

当然，后备BIOS中的程序也是不可更新的，算是这项功能的“副作用”。

百度百科-双BIOS

如何弄垮电脑!寝室里有个疯子天天用电脑放歌,烦死了!

没用的话一般是你按键不是时候，或者不是del或者f11

个人建议查下说明书，或者多试几个键，一般bios进入的按键有esc del enter f1 f2 f8

f12等。实在还不行的话就是有专门的进入bios的按键。

一个很好的方法：首先，将他的音量设置为静音。

然后进入控制面板-声音和音频设备，将将音量放入任务栏的勾取消，应用。

再打开开始-运行-输入gpedie.msc，进入组策略，找到用户设置-管理模板-控制面板，将禁止访问控制面板设置为已启用。

最后，再在用户设置-管理模板-任务栏和开始菜单中，将在开始菜单中删除“运行”设置为启用。

最最后就是要隐藏或者删除C:\Windows\System32目录下这几个文件了：cmd.exe，sndvol32.exe。

你自己试试能不能破解。